中信证券研报称,PCB正交背板看成惩办AI算力集群入网算单元与收罗单元间带宽瓶颈的潜在决策,在速度、集成度、散热、自如性、布线等方面具备上风。由于其超大尺寸+超高层数的缱绻远超成例产物,可能带来PCB单元价值量的权臣晋升股票上杠杆,并成为行业恒久供需病笃的中枢驱能源。中信证券以为具备卓著时代实力的PCB厂商有望优先受益,保举首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司,并柔软随AI高ROE产值开释,PB估值还有晋升起间的公司。
全文如下电子|PCB正交背板怎样绽放2027-28年行业空间?
PCB正交背板看成惩办AI算力集群入网算单元与收罗单元间带宽瓶颈的潜在决策,在速度、集成度、散热、自如性、布线等方面具备上风。由于其超大尺寸+超高层数的缱绻远超成例产物,可能带来PCB单元价值量的权臣晋升,并成为行业恒久供需病笃的中枢驱能源。咱们以为具备卓著时代实力的PCB厂商有望优先受益,保举首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司,并柔软随AI高ROE产值开释,PB估值还有晋升起间的公司。
▍算力、速度、鸠集度抓续晋升下,机柜PCB正交背板决策有望加快落地。
PCB正交背板决策,即机柜内的揣度节点和交换节点通过PCB,以正交的表情径直进行一语气。证明英伟达在2025年3月的GTC大会布告的GPU道路图,其将在26H2及27H2络续推出Rubin NVL144及Rubin Ultra NVL576机柜,其中NVL576机柜的GPU揣度托盘将接管90度旋转缱绻,通过PCB背板替代传统的铜缆背板,用于已毕机架内GPU与NVSwitch间的互联。这一蜕变主若是为了惩办在更紧凑空间内布线的挑战,惩办AI算力集群入网算单元与收罗单元间的带宽瓶颈(需支撑TB级互连)。
咱们以为,英伟达有可能在Rubin Ultra NVL576机柜中认真引入的PCB正交背板,比拟于GB200 NVL72机柜咫尺高速铜缆背板的一语气决策,其上风体当今:1)速度:相较于铜缆受物理特质摈弃迭代较慢,PCB板可通过材料和工艺升级抓续晋升传输速度,2)集成度:PCB正交背板具有更优良的集成度,在加工制造、装配爱戴方面更具上风,3)散热/自如性,PCB的热效应、散热性、自如性上风更杰出,有益于部署更密集的算力基础方式,4)布线:PCB可通过晋升层数、放松线宽线距,在有限空间内已毕更大范围的布线及互联。从需求趋势来看,咱们以为PCB正交背板充分契合了AI做事器异日更高算力、更快互联、更高鸠集度的发展趋势,随干系材料、加工工艺逐渐熟练,咱们以为有望自英伟达Rubin系列机柜起逐渐落地哄骗。
▍怎样看待正交背板给PCB带来的潜在市集空间?咱们预测2027-28年潜在市集需求80-200亿元,较2026年有望带来12~29%需求增量。
咱们以为PCB正交背板有望于2027~28年逐渐落地哄骗。从缱绻初期决策来看,英伟达PCB正交背板有可能接管70层以上的超高多层的缱绻,并使用M9级别覆铜板,CCL用量/规格、PCB加工难度权臣晋升。这种70层以上PCB因超大尺寸+超高层数将虚耗大宗高速覆铜板,且在良率适度、阻抗一致性、散热缱绻等方面远超成例产物, 有可能带来PCB单元价值量的权臣晋升。以NVL576机柜为例,咱们估测单机柜PCB总价值量将达到约80-100万元,假定年出货1~2万台机柜,对应市集空间约80~200亿元。参考咱们2025年7月6日外发的讨教《电子行业算力专题系列讨教7—AI算力PCB来岁会否延续供不应求?》,2026年公共AI PCB市集需求瞻望达693亿元,则对应正交背板有望带来12~29%的需求增量。同期咱们以为,后续若英伟达告捷引颈行业鼓励PCB正交背板落地哄骗,以过火他ASIC算力厂商AI做事器集群化进一步晋升、有望跟进PCB正交背板决策,行业有望开释更大的增量需求。
▍风险身分:
宏不雅经济波动及地缘政事风险,PCB行业竞争加重的风险,原材料价钱大幅波动的风险,国际算力龙头新产物放量不足预期,AI市集需求增长不足预期,时代变革与产物迭代风险,战略监管及数据隐秘风险,客户鸠集渡过高风险。
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▍投资策略:
具备卓著时代实力的PCB厂商有望优先受益股票上杠杆,同期料将成为行业恒久供需病笃的中枢驱能源。咱们以为PCB正交背板成立周期长、加工难度大,具备工艺技艺和产能储备卓著性,同期与头部算力厂商精致互助的少数龙头PCB公司有望当先切入供应链并优先受益。这一历程瞻望也将推动PCB/CCL行业向超高规格、高附加值产物升级,重塑竞争门槛。抽象来看,面前PCB领域保举首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司,并柔软随AI高ROE产值开释,PB估值还有晋升起间的公司。刻薄柔软:1)PCB端,2)覆铜板端。
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